[转载]Ansys Webinar: 先进芯片设计中热效应的可靠性分析程

\&p MF  
I~$LIdzw  
作者：ANSYS             89@e &h*  
jyt#C7mj-A  
扫下方图片二维码免费报名、  参会详细信息将在会前1-2天通过邮件/短信方式发送至您报名所留联系方式。    
YpT x1c-  
,rp-`E5ap  
题目： 先进芯片设计中热效应的可靠性分析 t1)b26;  
时间：2020/07/30 16:00~2020/07/30 17:00       0U
mKS\P  
u,e(5LU  
内容简介： 'V5^D<1P  
在先进工艺下，随着芯片规模与功耗密度的提高，考虑热效应的可靠性分析成为了Sign-off标准的一环。Ansys通过先进的热模型提供芯片，封装和系统联合的热分析方案，Ansys已经与各大主流Foundry合作，在热分析领域处于行业领先地位。 pCQB<6&1N  
oO4 Wwi  
讲师简介： 38
%xB<Y  
张书强，Ansys中国半导体事业部技术支持经理。自2010年加入Ansys以来，一直从事芯片-封装-系统协同设计和协同仿真领域的技术支持工作。主要研究领域：芯片-封装-系统电源/信号/热完整性协同仿真分析，芯片功耗噪声签核分析。 n#G I& U  
     b&;1b<BwD