[转载]Ansys 2.5D/3D IC封装仿真分析案例分享

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作者：ANSYS         BBHK  
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题目： Ansys 2.5D/3D IC封装仿真分析案例分享 B7!<{i  
时间：2020/05/26 16:00~2020/05/26 17:00       {=3J/)='  
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简介： Q [rj  
2.5D/3D IC相比较传统IC具有更高的功能密度。通过包含键合、倒装、堆叠、Interposer和RDL再布线层等技术的组合，实现很高的功能密度，具有明显的系统优势，由于2.5D/3D IC设计的复杂性，需要用三维电磁场工具精确抽取片上和封装的三维电磁寄生效应，本次网络研讨会基于HFSS最新推出的2.5D/3D封装仿真流程，帮助设计者完成GDS导入，interposer模型处理及3D全波仿真等过程，充分了解和体验HFSS针对2.5D/3D IC设计的全新解决方案。 ?y~TCqV  
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【报名指南】 #`W=mN(+k  
参会免费，扫下方图片二维码、请点击“立即报名”按钮进行报名。报名后工作人员会与您沟通与会安排细节。 eV"!/A2:N5  
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