[转载]网络研讨会报名 | 芯片SI/PI与可靠性分析系列

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近年来随着技术的迭代，芯片的集成度越来越高，运算能力也越来越强，我们在低功耗设计与可靠性分析等方面都有着诸多挑战，而仿真技术能够有效地并且开始广泛应用于集成电路设计中。
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例如，在汽车芯片行业，严格的可靠性要求使得在电源完整性、信号完整性、电迁移、电磁干扰、ESD、热分析等方面有大量的仿真需求。2018年开始TSMC与Ansys联合发布针对汽车芯片的解决方案，给用户提供了解决可靠性分析的标准流程。而在通讯芯片行业，特别是最新的5G芯片，低功耗设计显得尤为重要。这类芯片通常使用FinFET工艺，芯片集成度高、规模庞大、功耗高企，如果不重视低功耗设计将导致产生大量电迁移、散热等有关问题。 fh#:j[R
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除了在汽车与5G领域，诸如HPC、AI、模拟电路、FPGA、传感器等其他芯片应用中，也越来越多的依靠仿真技术来减少流片失败的风险，加快芯片上市进程。而要完成这些仿真任务并非易事，需要多物理场仿真技术来同时考虑电热耦合，热应力耦合等作用，还需要芯片-封装-系统(CPS)联合仿真技术来实现更高精度的仿真结果。继<全新升级的电机设计和声品质仿真>专题后，近期「芯片SI/PI与可靠性分析」专题系列又将华丽登场，届时更多有关芯片信号完整性、电源完整性及可靠性主题将在这里与您呈现，立即报名参与更多Ansys专题研讨会！
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