[转载]2.5D/3D封装SI/PI分析 -【上海】ANSYS线下研讨会

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会议简介 H:(B^uH  
2.5D/3D封装SI/PI分析 -【上海】线下研讨会 84(Jo_9  
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会议地点 45JL{YRN  
上海市黄浦区南京西路128号永新广场16楼-ANSYS培训室 s$#64"F  
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会议简介 9~UR(Ts}l  
2.5D/3D IC通过包含键合、倒装、堆叠、Interposer和RDL再布线层等技术的组合，实现很高的功能密度，具有明显的系统优势，实现用SoC不可行或需要用PCB实现的完整子系统或系统。可以利用更少的空间提供更多的功能，并能减少设计周期。 d'_q9uf'  
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由于2.5D/3D IC设计的复杂性，采用经验设计和原型测试的方法，不仅费时费力，很难在成本、开发周期、性能和可靠性的关键性指标上达到较好的均衡。往往是在设计周期的压力下被迫提交不完备验证的设计，从而为整个SiP器件质量留下隐患。需要用三维电磁场工具精确抽取片上和封装的三维电磁寄生效应，并于芯片模型进行电磁场/电路协同仿真，充分考虑信号完整性和电源完整性，对芯片和封装、PCB进行协同设计，提高系统性能，降低系统成本。   +~"IF+TRH  
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本课程中，你可以充分了解和体验HFSS 3D Layout这一ANSYS公司针对2.5D/3D IC设计推出的全新解决方案。HFSS 3D Layout具有流程简洁、操作界面与EDA设计界面一致、强大灵活的设计参数优化、高精度的HFSS后台求解和场路协同集成环境。 B /;(#{U;  
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本课程可以学到： \Tz|COG5h\  
-封装基板（mcm/SiP）和2.5D Interposer（GDSII）设计导入 Mk*4J]PP  
-层叠和3D Die堆叠编辑 \:m~ +o$<-  
-自动创建端口 1GN^uia7  
-LC嵌入器件赋模型（SPICE/S参数） j3sz"(  
-参数化设计 ]t0o%w  
-片上无源器件分析 Vl^x_gs#_]  
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报名信息 2U./ Yfk\  
500元/人，点击“立即报名”即可报名参会， Q6(~VvC-  
报名截止日期：2020年1月13日，17：00 WM+8<|)n  
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