[转载]2.5D/3D封装SI/PI分析 -【上海】ANSYS线下研讨会

pg_H'0R  
^AOJ^@H^>  
会议简介 B^R44j]3"  
2.5D/3D封装SI/PI分析 -【上海】线下研讨会 ]EDCs?,  
}jWg&<5+z  
会议地点 K g.O2F77  
上海市黄浦区南京西路128号永新广场16楼 `0q=Z],  
THK^u+~LM  
日程安排 TMsCl6dB  
后续安排报名后通过邮件/短信告知 N;>s|ET  
>X"\+7bw  
报名信息 z?|bs?HKS  
500元/人，点击“立即报名”即可报名参会， 0blbf@XA  
报名截止日期：2020年1月8日，17：00 :1gpbfW  
P (Y\l