[转载]2.5D/3D封装SI/PI分析 -【上海】ANSYS线下研讨会

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会议简介 rKT)!o'  
2.5D/3D封装SI/PI分析 -【上海】线下研讨会 O4!9{  
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会议地点 1a*6ZGk.  
上海市黄浦区南京西路128号永新广场16楼 u GAh7Sop  
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日程安排 &~ y{'zoL  
后续安排报名后通过邮件/短信告知 M}KZG'7  
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报名信息 +`Fb_m)f  
500元/人，点击“立即报名”即可报名参会， )mG0g@qOK  
报名截止日期：2020年1月8日，17：00 eo ?Oir)  
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