[转载]【邀请函】2019 中国汽车工程学会年会 | ANSYS专题分会场

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原创： ANSYS中国   }eB\k,7L  
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2019 中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE）将于10月22-24日在上海举办，本次大会涵盖70多场专题以及技术论坛，吸引了众多国内外整车及零部件领域的专家、学者和工程技术人员前来参会。 E1VCm[j2  
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2019 SAECCE 主题为 “汽车＋，协同创新” ，议程包括全体大会、中外交流论坛、专题分会、技术分会、技术展览、试乘试驾、企业参观等活动。期间，ANSYS将举办一场专题分会场——“高可靠性电子/电气系统——智能网联和新能源汽车设计中的挑战与仿真应对方案” ，我们特邀几位客户嘉宾进行现场分享，同时也将推出自动驾驶、多学科、流体技术三个热门话题在技术分会场与各位见面，详情如下： zJ &qR  
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高可靠性电子/ 电气系统设计是当前智能网联和新能源汽车的核心技术之一。其中，电磁兼容（EMC）设计、结构可靠性设计、热可靠性设计又是其重要的三个重要组成部分，也是当前各大整车厂，核心零部件供应商极力构建的核心竞争力之一。本分会场将会对智能网联和新能源汽车高可靠性电子/ 电气系统设计中涉及到的整车天线布局、射频干扰、核心电子电气系统SI/PI/EMI、电子电气热/ 结构可靠性、电驱动滤波以及仿真应对方案等关键问题展开讨论。 V
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【高可靠性电子/电气系统——智能网联和新能源汽车设计中的挑战与仿真应对方案】 Up/1c:<J  
时间：10月22日（周二），13:30 - 15:30 <5L!.Ci  
地点：三层第三会议室 vqL{~tR  
大会主席：丁海强，ANSYS中国 CTO & 高级技术经理 21cIWvy  
演讲嘉宾及主题： GW}KmTa]&  
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“智慧研发”是中国汽车工业“智能制造”重要组成，其中关键在于数字化仿真。如何达成产品研发智能化，其焦点是“实现产品性能开发过程的数字化与自动化”，亦是目前各大整车厂核心研发竞争力之一。本次分会将对汽车开发过程中涉及的各领域（NVH、碰撞、CFD、底盘动力学等）多学科联合仿真、多学科优化技术、产品开发仿真体系、数字分析平台建设、仿真云计算以及工程仿真大数据分析等关键问题展开讨论。 Oq!u `g9  
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报名方式： |y=CmNG,  
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通过以下链接进行报名，请选择 → “免费参观” ;1eu8N8  
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或扫描二维码进行报名，请选择 → “免费参观” sIELkF?.  
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*注：本次大会 .. Xi0/Wb h\  
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