[原创]本土射频芯片公司应如何取胜？

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近年来，随着移动终端功能的逐渐完善，手机、平板电脑等移动终端的出货量持续上升。射频前端的频段数目和价值也在急剧增加，在过去的十年间，通信行业经历了从2G到3G再到4G两次重大技术飞跃。

同时，手机使用的射频前端器件的数量越来越多，价格也越来越昂贵。4G千元机频段数是8-20，射频器件总价值是$8-10；4G旗舰机频段数在17-30左右，总价值$16-20；到了5G时代，手机频段数可达到50，射频器件总价值达$25-40，其综合成本将超过主芯片。全球射频器件公司中，Qorvo、Skyworks和BROADCOM三家占据了90％以上的市场份额，类似于Qorvo这样的公司，采用IDM模式，不仅自己研发，还可以自己生产、封装测试，主要芯片自产保证了成本可控。

但是，大部分射频设计公司都是采用fabless的方式进行芯片开发，而制造则交由代工厂。因为设计和制造环节彼此分离，如果芯片设计工程师对工艺不够熟悉，一般需要多次流片和设计迭代才能得到符合要求的芯片。每次进行设计改动时，从有源器件到无源器件多层光刻板都需要重做，所以流片费用在芯片的研发成本中占据比较大的比例，同时需要耗费漫长的周期。

因此，减少设计迭代次数，是缩短芯片生产周期、降低研发成本的关键。

流片次数的影响因素，除了芯片设计工程师的经验外，设计时使用的PDK模型精度和EDA工具也很重要。

1. 代工厂提供的PDK:

PDK (process design kit) 是芯片代工厂提供给芯片设计公司用来设计芯片的模型单元库。PDK模型的精度，在一定程度上决定了设计的准确度和需要的迭代次数。

2. EDA工具的准确性：

如果EDA工具的仿真结果与测试结果非常接近，那设计工程师就容易依靠EDA工具提供的仿真结果预测芯片生产后达到的技术指标。但如果EDA工具的准确性不够，就需要留足足够的设计冗余，来保证芯片在指定的环境下能正常工作。 为了帮助设计公司减少设计迭代次数，代工厂一般会和EDA公司进行合作，向设计公司介绍芯片制造工艺特点、推荐精度高的EDA设计工具。

        杭州立昂东芯微电子有限公司是由海外技术团队与杭州立昂微电子股份有限公司合作成立的一家专门从事化合物半导体（砷化镓、氮化镓）微波射频集成电路芯片代工服务的公司。公司致力于打造中国第一家具有6英寸砷化镓、氮化镓大规模产能的微波射频芯片代工生产线，服务迅速发展的4G、5G无线通信和人工智能产品领域。目前，公司已经开发了拥有自主知识产权的具有世界先进水平的高集成的铟镓磷异质结双极型晶体管（InGaP HBT）、砷化镓赝配高电子迁移率晶体管（GaAs pHEMT）、BiHEMT射频集成电路（RFIC）的生产工艺技术。公司已经建成年产6英寸砷化镓芯片5万片的生产线，突破了主要技术节点，填补了多项技术空白，引领这个产业的技术进步。

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