[转载]2019世界半导体大会“芯片性能及可靠性解决方案论坛“报名启动！

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原创： ANSYS eG\|E3Cb9  
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2019年5月17日-19日，“2019世界半导体大会暨第十七届中国半导体市场年会（World Semiconductor Conference 2019）” 将在南京国际博览中心隆重举行。 *(w#*,lv  
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大会将以“创新协作、世界同芯”为主题，主论坛、平行论坛、专场活动和展览会四种多元化方式叠合呈现。ANSYS受邀承办大会5月18日下午的芯片性能及可靠性解决方案分论坛。 %UO ;!&K  
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ANSYS承办的芯片性能及可靠性解决方案分论坛将聚焦芯片性能、可靠性、能耗、CPS等热点话题，邀请行业专家分享最先进的技术和案例。 Omkp
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ANSYS是世界工程仿真软件领导者，作为全球唯一专注于芯片签核阶段的厂商，可以向业界提供从RTL、数模混合设计、SoC以及“芯片-封装-系统”完整的功耗、噪声、时序及可靠性分析解决方案。多年以来，ANSYS工具作为芯片Signoff标准，已被全球所有主要的芯片公司所使用，并与业界先进的foundry紧密合作。 [f8mh88r  
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2019 世界半导体大会ANSYS专场——芯片性能及可靠性解决方案论坛 JX $vz*KF  
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会议信息： mO?yrM *  
时间：2019年5月18日下午 14：00-17：00 <$:Hf@tpMo  
地点：南京国际博览中心4号馆 南京202厅 '1f:8  
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会议日程： uhf% zG  
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报名ANSYS专场活动，同时免费获得世界半导体大会门票，参加世界半导体大会，无需再注册！ V 5
 
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世界半导体大会介绍： ;oT!\$Mu  
中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会将联合美国、欧洲、日本、韩国等国家/地区半导体行业组织，以及国内外半导体领域重点企业、科研院所和相关机构，依托历年来中国半导体市场年会的举办经验和合作基础，共同发起、召开“世界半导体大会（World Semiconductor Conference）”。 '^6jRI,  
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大会将立足南京，放眼世界，全方位展示半导体产业的发展动态与最新成果，促进积极有效的交流合作；大会将采用“2+N+1”的举办模式，举办2场主论坛（高峰论坛和创新峰会），N场专题论坛/专场活动以及1场专业展会；大会还将公布“第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术项目”，发布《世界半 .. ]ssX,1#Xh  
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