[转载]ANSYS 增材制造设计及过程仿真技术论坛（上海TCT同期）

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2019 ANSYS增材制造设计及过程仿真技术论坛的邀请函 发出后，报名热烈，会议6天倒计时，目前仅有少量席位剩余，诚邀大家尽快报名。 .$+,Y4q~(  
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本次会议免费，为TCT展会同期开展的仿真专题论坛，将于2月22日下午在上海卓美亚喜马拉雅酒店隆重举行。 !G<gp4Js+N  
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ANSYS公司于2017年底宣布成功收购高级增材制造仿真技术领导者3DSIM，并和卡耐基梅隆大学，美国制造American-Make, General Electric, SLM Solutions, Granta等集团公司开展了大量基于增材制造的设计和工业优化仿真工作，积累了丰富的经验。 C?<[oQb#  
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此次由ANSYS首次主办的会议邀请到了ANSYS全球增材产品高级研发经理Chris Robinson先生(曾就职于Sandia National Laboratories, Utah State University, NAVAIR, Boeing, 3DSIM)，ANSYS美国资深增材技术专家James Yang先生（曾就职于GE Aviation and GE Additive），ANSYS印度结构产品开发资深专家Mukul Atri先生共同为大家介绍ANSYS全新的增材仿真解决方案，将面向国内用户企业首次发布ANSYS Additive Suite 2019 R1全新升级版，并展望增材制造仿真在全球发展的趋势及重要的应用前景，会议还邀请到SLM Solutions中国区总经理马建立先生带来了精彩演讲。 Z}IuR|=  
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本次会议特别安排在TCT展会期间，希望给全国乃至全球的用户带来最前沿的技术分享，能够为增材制造产业的广阔前景推波助澜。 Gsy90  
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提醒： :>jzL8  
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