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[求助]1393mm陶瓷标签阻抗匹配问题

UID ：121361

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10楼发表于: 2016-08-17 10:14:19

精密微加工激光设备
         1.多种陶瓷基片（氧化铝，氮化铝，氧化锆，氧化镁，氧化铍）以及
          厚薄膜电路基板，LTCC，HTCC，生瓷带，微集成电路，微波电路，天线模板，
          滤波器，无源集成器件和其他多种半导体材料的精密微加工。高功率LED行业
          的DPC，COB以及透明陶瓷等多种基板的精密切割划线和打孔。

             2.  激光适合加工各种不同种类的PCB材料，例如：FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时，激光直接成型技术优势更明显，不用与材料接触，就能进行光蚀，因此更可靠，不会对基材产生损害。

      激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料（软基，硬基均可）  汪先生 13419504901

离线foxman

无衣师尹_无QQ、也无微信。

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等级：九级仿真大师

11楼发表于: 2016-08-17 16:51:34

回晓月醉清风的帖子

晓月醉清风:
芯片阻抗是不包含铝线的电感量的，而我在HFSS中已经把2mm长的铝线电感量考虑进去了。 Ho/tCU|w
首先没有厂商给我提供陶瓷天线和方案，都是我自己在摸索；其次是我用的芯片并非市面上的常规UHF芯片，所以我在设计时发现这种芯片的阻抗虚部以我目前的认知水平觉得很难通过如此短的短路线实现共轭； [X@{xF^vBQ
配合的厂商给我的建议是线宽不要低于0.5mm，但我用HFSS文件中那么长的短路线在上表面很难布局。 af6<w.i

发现你的思路是混淆的!! 尤其是"设计"你离道有点远了。直接告诉你解答-这不是我的风格、而且我还真是没有空闲时间。这样吧! 我把殿堂之门打开，进去之后凭你本事...
1-.你芯片的阻抗是归一化的结果，什么是归一化? 你自行查找一下。射频、微波的端口归一化参考点是[50欧]。
2-.芯片、主动电路、微带线组成线路、天线...是个别区块时，绝大部份的S-parameter是归一化的结果，所以我们常常一提到匹配就想到[50欧]。因此陶瓷天线的设计是藉由[50欧]-- 去导出915MHz时的最佳谐振点。
基本的天线计算方式: 光速 / (频率*√介电常数)=波长，微带平面天线是使用0.5波长(你开楼时照片中的天线形态_如果你以0.25波长的概念设计patch antenna会有问题的，你应该会使用HFSS你可以去验证一下，它的长边绝不是0.25波长)。
所以...以下我以图文的方式解开关键点，细节部份还是需要你自己努力。。