[互助]大家在加工印刷天线一般都用什么介质板呢？

精密微加工激光设备 Z~].v._YV)  
         1.多种陶瓷基片（氧化铝，氮化铝，氧化锆，氧化镁，氧化铍）以及 adPd}rt;  
          厚薄膜电路基板，LTCC，HTCC，生瓷带，微集成电路，微波电路，天线模板， _F5*\tQ  
          滤波器，无源集成器件和其他多种半导体材料的精密微加工。高功率LED行业 &->ngzg  
          的DPC，COB以及透明陶瓷等多种基板的精密切割划线和打孔。 >p'{!k  
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             2.  激光适合加工各种不同种类的PCB材料，例如：FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时，激光直接成型技术优势更明显，不用与材料接触，就能进行光蚀，因此更可靠，不会对基材产生损害。 z'7XGO'Lo  
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      激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料（软基，硬基均可）  汪先生 13419504901