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应用在陶瓷微波元器件激光快速活化金属化技术（Laser Activation  Metallization,简称LAM技术），金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率最大可以达到10μm，可以方便地直接实现过孔连接。 "al`$%(
 
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精密微加工激光设备 `N5|Ho*C  
         1.多种陶瓷基片（氧化铝，氮化铝，氧化锆，氧化镁，氧化铍）以及 K x~|jq  
          厚薄膜电路基板，LTCC，HTCC，生瓷带，微集成电路，微波电路，天线模板， D?Ux[Ozb  
          滤波器，无源集成器件和其他多种半导体材料的精密微加工。高功率LED行业 $O^v]>h  
          的DPC，COB以及透明陶瓷等多种基板的精密切割划线和打孔。 P<K){V  
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             2.  激光适合加工各种不同种类的PCB材料，例如：FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时，激光直接成型技术优势更明显，不用与材料接触，就能进行光蚀，因此更可靠，不会对基材产生损害。 8?FbtBAn  
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      激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料（软基，硬基均可）  汪先生 13419504901

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curry123:已经关注啦 m+itno  
微信号：zcl931222 (2016-10-10 15:46)  _7a'r</@  

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csklr1:已关注，微信：华仔啊，微博：木有微博的锅 (2016-10-18 16:44)  k ~6-cx  

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cdgzs:好活动，哈哈。 }1rvM4{/+f  
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[表情]  (2016-10-18 22:37)  9}n,@@  

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桎梏依旧:已关注，微信号：pz326818 (2016-10-21 11:22)  yqYhe-"  

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xiaoxue31:已关注，谢谢。 (2016-10-24 08:12)  EbG_43SV  

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