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[分享]超高频芯片封装时引脚阻抗的计算

。。。。。

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0楼发表于: 2015-09-22 08:45:55

超高频标签天线与标签芯片的封装一般采用各向异性导电胶，这篇文章分析了各向异性导电胶在封装后引脚处产生的阻抗（电阻与寄生电容），并给出了计算方法，并以Alien H3芯片为例做了试验。今后在设计类似铝蚀刻超高频天线时，在仿真阶段就可以将封装产生的影响考虑进去，对设计性 ..

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共2条评分，技术分+1 ，rf币+10

river520dj	技术分 +1	感谢您提供的资料，期待您继续分享！	2015-10-02
amy_wang	rf币 +10	感谢您提供的资料，期待您继续分享！	2015-09-22

离线shone90

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1楼发表于: 2015-09-23 12:17:45

Re:超高频芯片封装时引脚阻抗的计算

离线shiyaosheng

纠结于标签天线阻抗的测量

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2楼发表于: 2015-09-29 09:55:52

谢谢分享，好文章

离线fuyouth

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3楼发表于: 2015-10-02 20:09:03

离线一琦绝尘

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4楼发表于: 2015-10-03 07:33:50

电磁兼容，感兴趣

离线acson610

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5楼发表于: 2015-10-27 13:24:09

好资源，学习下

离线joseecoh

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6楼发表于: 2015-10-28 17:29:29

下载看看，学习一下。

好人一生平安

离线tangjianrui

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7楼发表于: 2015-11-05 23:21:02

正在学习中

离线icewu2008

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8楼发表于: 2015-11-18 11:17:11

谢谢分享，好文章

离线华贵仔

而今迈步从头跃

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9楼发表于: 2016-01-14 21:12:47

ACA胶有没优选的数据

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