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[转载]线上直播:新一代FinFET SoC设计的热、EM和ESD可靠性签核 [复制链接]

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离线amy_wang
 

只看楼主 倒序阅读 0楼 发表于: 10-15
线上直播:新一代FinFET SoC设计的热、EM和ESD可靠性签核
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作者:ANSYS                   M=abJ4  
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题目:新一代FinFET SoC设计的热、EM和ESD可靠性签核   M=abJ4  
时间:2020/10/20 16:00~2020/10/20 17:00   M=abJ4  
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课程简介: M=abJ4  
采用新一代FinFET技术的SoC设计具有众多优势,如更低的漏电流、更高的性能、更小的封装面积、更大的集成度等。鉴于这些优势,越来越多的高性能SoC选择使用FinFET工艺,并广泛地应用在移动通信、5G、高性能计算、AI和ADAS等领域。然而FinFET工艺也给设计人员带来更多地可靠性挑战,如更高电流密度引起的更高温度、自发热、电迁移(EM)和静电放电(ESD)等。可靠性设计已经成为FinFET工艺下SoC设计的关键考虑因素,设计人员需要在设计中的每一个阶段对热、EM和ESD进行准确的签核分析,以确保最终产品的质量和可靠性。 M=abJ4  
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Ansys和主流代工厂在FinFET先进工艺下合作定义了完整的多物理场可靠性签核方案,支持从IP到SoC到封装和系统的整个设计流程中进行热、EM和ESD仿真,找到设计中的缺陷,提供准确的签核分析,保障产品一次流片成功。 M=abJ4  
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课程内容: ?&_\$L[  
本次网络研讨会将重点介绍如何使用Ansys可靠性签核方案为FinFET工艺下的SoC设计提供全面的热、EM和ESD可靠性签核分析。包含基于Ansys Totem及Redhawk-SC平台的从标准单元库、数模混合IP、数字SoC到封装和系统级别的热分析,以及考虑了热效应的EM签核分析,还将介绍基于Ansys PathFinder平台的从IO、IP、SoC到封装和系统级别的ESD完整性签核分析。 ?&_\$L[  
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讲师简介: ?&_\$L[  
杨晨。 ?&_\$L[  
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