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[会议信息][2018.07.06~2018.07.07][成都][第一届全国集成微系统科学技术及其建模与仿真学术交流会   会议通知(第一轮)] [复制链接]

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只看楼主 倒序阅读 0楼 发表于: 04-12

第一届全国集成微系统科学技术及其建模与仿真学术交流会  
会议通知(第一轮)      
     第一届全国集成微系统科学技术及其建模与仿真学术交流会,暨科学挑战专 题强约束集成微系统领域十三五中期进展学术交流会、中国仿真学会第一届集成 微系统建模与仿真专业委员会第二次工作会议,拟于 2018 年 7.6-7.7 日在四川 成都举行。
     会议主办:中国仿真学会集成微系统建模与仿真专业委员会
           国防基础科研核科学挑战专题
           中国工程物理研究院电子工程研究所
     会议承办:中国工程物理研究院微系统与太赫兹研究中心
           清华大学
           电子科技大学
    集成微系统(Integrated Micro-Systems,IMS)技术是在一般的微系统(如片上系统(SoC)、光子学微系统、微纳电子机械系统(MEMS/NEMS)、 系统级封装(SiP)等)基础上发展起来的革命性的新技术。美国 DARPA 的微 系统技术办公室(MTO)明确了其内涵为“微纳电子学+微纳光子学 +MEMS/NEMS+架构+算法”五大技术与“传感+处理+通信+执行+能源”五 大功能的深度融合,并称其为“下一代技术革命”和“后摩尔定律时代”的主要 技术解决途径。集成微系统技术与追求线宽减小的摩尔定律不同,通过定制完成 “从原子到产品、从材料到系统”的多样性与多功能集成,实现从“晶体管→集 成电路→微系统→集成微系统”的新一代技术革命,在小型化、集成化、智能化、 频谱开发等领域具有重大应用价值。
    集成微系统是多学科交叉的前沿科学技术,建模与仿真、微纳工艺、精密测 试三大方面相辅相成,其中建模与仿真是其研究基础,需要从微纳层次的原子尺 度出发,结合设计与微纳工艺,模拟仿真电子学、光子学、MEMS/NEMS 及 其三维异质异构集成,实现按需求从微观定制系统,获得先进新颖的系统功能; 同时研究环境因素影响集成微系统性能的“原子-材料-器件-系统”的跨尺度建 模和仿真方法,提升系统综合性能。集成微系统建模与仿真面临的科学技术挑战 主要包括:1)在材料上包括硅、化合物半导体、金属、有机复合材料等;2) 空间尺度上从原子到材料到器件到系统,跨越从亚纳米到毫米以上的多个数量级; 3)其建模仿真需要考虑量子效应,处理电、光、力、热、磁等多物理场,还要 考虑高压、大电流、高频率等问题;4)各种效应的特征时间尺度有非常大的差 异(从皮秒到数年),存在极快和极慢的物理过程。上述“多材料、多尺度、多 因素、长时间”等特点,导致了其建模与仿真十分困难,存在大量的科学技术问 题。
    中国仿真学会集成微系统建模与仿真专业委员会是 2017 年经中国科协和 中国仿真学会批准成立的全国性二级学会,挂靠中国工程物理研究院电子工程研 究所。
    国防基础科核科学挑战专题是国家根据中国工程物理研究院承担的国家 任务中的基础问题而设立的基础科研专题计划,其重点领域强约束集成微系统包 括强约束集成微系统环境效应物理机理、高电压微系统、太赫兹微系统、光电融 合微系统、量子微系统等重点方向,由中国工程物理研究院联合北京大学、清华 大学、电子科技大学、上海交通大学、厦门大学、西安电子科技大学、南开大学、 中国科技大学、中科院半导体所、中科院数学所、中科院上海光机所等单位组成 联合研究团队共同开展研究。
    本次会议包括大会邀请报告、集成微系统建模与仿真系列分会场报告、集成 微系统科学技术进展系列分会场报告、成果展览展示等。第一天为大会邀请报告, 第二天为分会场报告。
    1、大会邀请报告:会议将邀请集成微系统科学技术领域的院士、专家进行 学术报告。
    2、集成微系统建模与仿真系列分会场:包括邀请报告、口头报告、张贴报 告,征文范围包括但不限于以下主题:
    1)集成微系统的原子与材料级建模与仿真 2)集成微系统的器件级建模与仿真 3)集成微系统的电路与系统级建模与仿真 4)集成微系统跨空间尺度、跨时间尺度建模与仿真 5)微纳电子学建模与仿真 6)微纳光子学建模与仿真
    7)微纳力学建模与仿真
    8)微系统三维异质异构集成建模与仿真
    9)微纳工艺过程建模与仿真
    10)集成微系统电、磁、光、热、力多物理场建模与仿真技术
    11)微系统与环境(辐射、气氛、应力等)相互作用物理过程与效应机理建
模与仿真
    12)典型功能微系统建模与仿真(高压微系统、高频微系统、太赫兹微系统、
量子微系统、光电微系统、传感微系统、生物微系统、物联网与智慧城市中的微 系统等)
    13)集成微系统仿真中的高性能算法
    14)集成微系统仿真可视化技术与平台技术
    15)集成微系统半实物模拟仿真技术
    16)集成微系统仿真性能评估技术
    3、集成微系统科学技术进展系列分会场:包括邀请报告、口头报告、张贴报告、成果展览展示等。集成微系统科学技术进展目前主要包括科学挑战专题强 约束集成微系统领域的相关方向研究进展、专业委员会各个委员单位在集成微系统领域的相关研究进展等,同时欢迎集成微系统科学技术领域的其他研究成果参 与交流和展示。征文范围包括但不限于以下主题:
    1)微系统环境效应物理机理(辐射、气氛、温湿度、应力等环境因素作用 下,Si、SOI、化合物半导体等材料、器件、微系统的环境效应物理模型、数值 模拟与精密测试方法以及可靠性研究等)
    2)高电压微系统(宽禁带半导体高电压大电流器件、新型储能材料及器件、 高电压微系统封装集成等)
    3)太赫兹微系统(基于宽禁带半导体的太赫兹产生、放大和检测器件,新 型太赫兹调控技术、太赫兹微系统封装集成等)
    4)光电融合微系统(宽禁带半导体光电器件、新型光量子结构及器件、微 纳光电集成等)
    5)量子微系统(量子认证微系统、原子惯性传感微系统、量子精密测量微 系统、其他固态量子信息技术等)
    6)传感监测微系统技术
    7)智能微系统技术
    8)集成微系统其他技术
    欢迎广大科研人员积极踊跃投稿,录用的论文将收入大会论文集,并择优推荐到《系统仿真学报》、《太赫兹科学与电子信息学报》发表。论文应属于公开范 围,并能体现创新性工作。
    论文摘要应在 2018 年 4 月 30 日前提交,录用的正式论文应在 2018 年 6 月 10 日前提交。投稿邮箱:heailing@mtrc.ac.cn 投稿邮件主题注明“姓名 -单位-文章名称”
    大会组委会:张健(中物院电子工程研究所)、王燕(清华大学微电子所)、 樊勇(电子科技大学电子科学与工程学院)、程钰间(电子科技大学电子科学与 工程学院)、李沫(中物院微系统与太赫兹研究中心)
    大会组委会秘书长:向安、罗雪梅 大会事务 ..

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只看该作者 1楼 发表于: 04-13
有机会是得去参 .. h)lPi   
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